Aluminium High Density Skived Fin Heatsink Forespørgsel fra New Zealand-kunde

I dag modtog Sinda Thermal-ingeniørteamet en forespørgsel om kølepladen med skiver i aluminium fra New Zealand-kunden, den er til telekommunikationsenheder. Tkølepladedesignet har fin med høj densitet med højt højdeforhold, som ikke kan fremstilles ved aluminiumsekstrudering eller CNC-bearbejdningsproces, så skiveprocessen er det bedste valg. Tak for henvendelsen, vi vil snart gennemgå og opdatere tilbuddet.

   skiving fin heatsink er kendt for sin høje tæthed og stigning/højde-forhold i termisk industri. Skiveprocessen bruger et skæreværktøj til at bøje finnen med den bestemte stigning, som kan producere de meget tynde og højdensitetsfinner, så kølefinnens køleplade har mere overfladeareal til at overføre mere varme; Og da der ikke er nogen grænseflade mellem finne og bund, er den termiske ledningsevneeffektivitet også forbedret.