Smart mobiltelefon kølende måder

Ydeevnen for mobiltelefonchips bliver stærkere og stærkere, og strømforbruget og varmeproduktionen er også stigende. Når mobiltelefonen kører under høj belastning, stiger temperaturen, og CPU'en vil "beskyttende reducere frekvensen". Som et resultat vil ydeevnen blive reduceret, spilrammen vil blive droppet, og driftseffektiviteten vil være lav. Faktisk, med udviklingen af ​​køleteknologi, bruges flere og flere termiske løsninger i mobiltelefonapplikationer.

Grafitkøling:

Som en slags metalmateriale med varmeledningsevne, der er højere end for stål, jern, bly og andre metaller, bruges grafit i mobiltelefoner og flade plader fra store mærker. Det har gode egenskaber såsom høj temperaturbestandighed, elektrisk og termisk ledningsevne, kemisk stabilitet, plasticitet og termisk stødbestandighed. Grafitkølepladen, der bruges i mobiltelefonens varmeafledning, er et god varmelednings- og varmeafledningsmateriale med unik kornorientering og ensartet afkøling. Arkstrukturen kan godt påføres på enhver overflade.

Metalbagpladekøling:

Baseret på brugen af ​​grafitkølefilm er der også designet et lag af metalbagplade inde i metalskallen, som direkte kan overføre varmen fra grafit til alle hjørner af metallegemet gennem dette lag af metalvarmeledningsplade. På den måde kan varmen i det lukkede rum hurtigt spredes og forsvinde, og folk vil ikke mærke for meget varme, når de holder.

Termisk fedtkøling:

Silikonefedt er en pasta lavet af speciel silikoneolie som basisolie, nyt metaloxid som fyldstof og en række funktionelle additiver. God varmeledning, temperaturmodstand og isolering er det ideelle transmissionsmedium til køleplader. Før du installerer CPU'en og kølepladen, skal du påføre et lag termisk fedt på CPU-overfladen, hvilket vil hjælpe med at varmen fra CPU'en hurtigt kan overføres til ydersiden af ​​kølepladen.

Heatpipe køling:

Den varmerørskøling, der bruges i mobiltelefoner, strækker sig også fra pc-området. Varmerørskøleteknologien skal dække toppen af ​​et væskefyldt varmeledende kobberrør på mobiltelefonens processor. Når processoren beregner og genererer varme, optager væsken i varmerøret varme og forgasses. Disse gasser vil nå varmeafledningsområdet i toppen af ​​mobiltelefonen gennem varmerøret, afkøle og kondensere og derefter vende tilbage til processoren igen og igen for effektivt at sprede varmen.

Dampkammerkøling:

Vapor Chamber har en bred vifte af anvendelser. Den er især velegnet til varmeafledningsbehovet i det snævre rummiljø, hvor højderummet er strengt begrænset. Såsom bærbare computere, computerarbejdsstationer, mobiltelefoner og netværksservere. Med tendensen til letvægts nedstrøms forbrugerelektronik forventes efterspørgslen efter dampkammer at stige.

Uanset hvilken slags termisk materiale og termisk afkølingsmetode, der anvendes, er dets formål at reducere udstyrets arbejdstemperatur og forbedre stabiliteten. For at forbedre varmeafledningsproblemet skal både hardware og software forbedres for at skabe synergi.