Køleplade af aluminium til BGA-chip

Aluminium heatsink ekstrudering kan være en effektiv måde at sprede varme fra en BGA-chip, hvilket gør den til en ideel løsning til højeffektapplikationer. Aluminium er billigt, men alligevel holdbart nok til at klare den termiske belastning. Den er også let og har gode konduktivitetsegenskaber, der gør den velegnet til BGA-chips med begrænset plads.

Ekstruderet aluminium køleplader er typisk lavet af tynde stykker aluminium, der er støbt til former eller formet til et rør for effektivt at overføre varme væk fra chippen og ud af systemet. Designet af disse komponenter inkluderer riller kaldet "finner", som hjælper med at øge overfladearealet, tillader mere luftbevægelse hen over dem og øger deres køleeffektivitet, når blæserluftstrømmen er til stede. Heatpipes kan også bruges sammen med finner, der skaber det, der er kendt som en passiv køleenhed på grund af dens termoelektriske effekt (evnen til passivt at flytte varme). Denne type opsætning giver stor fleksibilitet, da forskellige monteringsstile er tilgængelige, inklusive trykclips eller skruer afhængigt af dine installationskrav.

Når du vælger en ekstruderet aluminiumskøleplade til dine BGA-chipbehov, skal du overveje flere faktorer – størrelse, vægt, effektklassificeringer og overfladefinish blandt andre – så du kan sikre optimal ydeevne og samtidig holde omkostningerne lave. Du bør holde øje med virksomheder, der tilbyder tilpasningstjenester, da dette er med til at sikre, at alle dine specifikke behov med hensyn til formfaktor og dimensioner bliver opfyldt nøjagtigt, som de blev lagt ud i den indledende konceptdesignfase. Med hensyn til ydeevne, husk altid, at større finneoverflader betyder øget spredningspotentiale, men der bør lægges ekstra vægt på korrekte ventilationsmetoder i tilfælde, da utilstrækkelige flowhastigheder kan føre til problemer med overophedning, uanset hvor godt designet dit system er!

 

Typer af køleplader

 

 

Termisk simulering

 

 

Fabrik og værksted

 

 

Certifikater

 

 

 

Sinda Thermal er en førende termisk producent i Kina, vores fabrik blev grundlagt i 2014, og beliggende i Dongguan by, Kina, tilbyder vi varianter af køleplader og andre ædelmetaldele. Vores anlæg besidder 30 sæt avancerede og høje værdifulde CNC-maskiner og stemplingsmaskiner, også vi har mange test- og eksperimentinstrumenter og professionelt ingeniørteam, så vores virksomhed kan fremstille og levere produkter af høj kvalitet med høj præcision og fremragende termisk ydeevne. Sinda Thermal er afsat til en række køleplader, som er meget brugt i ny strømforsyning, nye energikøretøjer, telekommunikation, servere, IGBT, Madical og militær. Alle produkterne er i overensstemmelse med Rohs/Reach-standarden, og fabrikken er kvalificeret efter ISO9001 og ISO14001. Vores firma har været en partner med mange kunder for god kvalitet, fremragende service og konkurrencedygtig pris. Sinda Thermal er en fantastisk kølepladeproducent til de globale kunder.

 

FAQ

1, Q: Er du en producent eller handelsvirksomhed?

A: Vi er en førende kølepladeproducent i Kina, vores fabrik er grundlagt over 8 år og er beliggende i Dongguan City, Guangdong-provinsen, Kina.

2, Q: Kan du levere ODM- eller OEM-service?

A: Ja, ODM og OEM service er tilgængelig.

3, Q: Kan jeg udskrive mit indhold i kølepladerne?

A: Ja, vi kan udskrive indholdet efter kundens anmodning.

4, Q: Kan jeg besøge din fabrik for at revidere?

A: Ja, velkommen til at besøge vores fabrik.

 

Populære tags: aluminium heatsink ekstrudering til bga chip, Kina, producenter, tilpasset, engros, køb, bulk, tilbud, lav pris, på lager, gratis prøve, lavet i Kina